Samsung dezvoltă prima memorie cu lățime de bandă mare cu ajutorul puterii de procesare AI

„Revoluționarul nostru HBM-PIM este prima soluție PIM programabilă din industrie, adaptată pentru diverse sarcini de lucru bazate pe AI, cum ar fi HPC, training și inferență. Ne propunem să ne folosim de această soluție și să continuăm colaborarea cu furnizorii de soluții AI pentru aplicații PIM mai avansate”, a declarat Kwangil Park, vice președinte senior în cadrul Memory Product Planning at Samsung Electronics.

”Sunt încântat să văd că Samsung abordează provocările în ceea ce privește lățimea de bandă/putere de memorie pentru computerele HPC și AI. Proiectarea HBM-PIM a demonstrat performanțe impresionante în ceea ce privește clasele importante de aplicații AI, așadar de abia așteptăm să lucrăm împreună pentru a evalua performanța sa în problemele suplimentare de interes pentru Laboratorul Național Argonne”, declară Rick Stevens, Argonne’s Associate Laboratory Director for Computing, Environment and Life Sciences.

Majoritatea sistemelor de calcul de astăzi se bazează pe arhitectura von Neumann, care utilizează unități separate de procesor și memorie pentru a efectua milioane de sarcini complexe de procesare a datelor. Această abordare de procesare secvențială necesită ca datele să se miște în mod constant, ceea ce poate avea ca rezultat încetinirea sistemului, în special atunci când e vorba de volume mari de date.

În schimb, HBM-PIM aduce puterea de procesare direct acolo unde sunt stocate datele prin plasarea unui motor DRAM optimizat AI în fiecare bancă de memorie – o subunitate de stocare – care permite procesarea paralelă și minimizarea mișcării datelor. Atunci când este aplicată soluției HBM2 Aquabolt furnizată de Samsung, noua arhitectură este capabilă să ofere performanțe de două ori mai mari și reduce consumul de energie cu peste 70%. De asemenea, HBM-PIM nu necesită modificări hardware sau software, permițând integrarea mai rapidă în sistemele existente.

Lucrarea Samsung despre HBM-PIM a fost selectată pentru a fi prezentată în cadrul renumitei Conferințe virtuale internaționale a circuitelor în stare solidă (International Solid-State Circuits Virtual Conference – ISSCC), care are loc până pe 22 februarie, iar validările vor fi finalizate în prima jumătate a acestui an.